Опции Cadence Allegro

Опция трассировки скоростных плат

High Speed Option

   Опция Allegro High Speed Option содержит все необходимые дополнительные функции для трассировки высокоскоростных цифровых печатных плат.

​ Для проектов с частотами сигналов выше 300 МГц (содержащих интерфейсы PCI Express, DDR2/3/4, GHz Ethernet, GTX и др.) крайне важно учитывать все факторы, влияющие на качество сигнала на печатной плате. Конструктору печатной платы нужен инструмент, который не только позволит эффективно выравнивать длины групп сигналов на плате, но и даст ему следующие возможности:

• Динамическое выравнивание фазы сигнала по всей цепи для снижения искажений
• Полуавтоматическое выравнивание длины шин DDR
• Создание и размещение структур  из переходных отверстий,
  использование их в роли фанаутов
• Использование структур переходных отверстий на диф. парах
  с авторазмещением отверстий для обратного тока

   Автоматическое выравнивание задержек

Allegro теперь более быстро и качественно автоматически выполняет выравнивание задержек. Эта функция чрезвычайно полезна, т.к. количество линий на печатной плате, требующих выравнивания длины, растет и может уже составлять на типовой многослойной плате от нескольких десятков до нескольких сотен штук. Редактор автоматически выравнивает длину выбранных интерактивно трасс в соответствии с заданными правилами.

    Динамический контроль фазы сигнала

Allegro позволяет динамически выравнивать фазу сигнала по всей длине цепи, что крайне важно для снижения искажений. Причем редактор позволяет выделить именно тот фрагмент трассы, на котором произошло рассогласование фазы, и выравнивать фазу локально.

Командная работа над проектом
Symphony Team Design Option

   Для увеличения скорости выполнения проекта можно с помощью новой опции Symphony Team Design организовать совместную работу нескольких специалистов, это можно сделать либо в виде разбиения платы на части, которые «рассылаются» инженерам для трассировки, а потом собираются вместе в одном проекте, либо можно организовать онлайн работу в одном проекте, когда каждый видит действия других участников через сеть.

Подробнее про опцию Cadence Allegro Symphony Team Design >

Автоматизация трассировки

Design Planning

Инструменты опции Design Planning позволяют автоматизировать планирование и трассировку, и могут оказаться очень полезными для работы со сложными проектами имеющими большое количество сигнальных шин и микросхемы с возможностью свапирования.
   Вы сможете на этапе размещения проложить виртуальные каналы
для проводников, чтобы заранее оценить выполнимость трассировки. Ширина канала отображает реально необходимое место для прокладки всех проводников в нем с учётом зазоров. С ними проще пользоваться командами автоматического свапирования, так как они будут учитывать ориентацию проводников, то, с какой стороны они подводятся к микросхеме. После этого заметно увеличивается результативность автоматической трассировки. Проводники прокладываются более упорядоченно с меньшим количеством переходных отверстий.

   Опция включает в себя следующие возможности

• Возможность анализа осуществимости трассировки
• Прорисовка топологического плана трассировки
• Авто-генерация топологии проводников по плану

   Опция проектирования СВЧ-плат
   Analog/RF Option​

   Опция Analog/RF предоставляет мощный и гибкий набор инструментов для ручного и автоматического размещения, трассировки, и редактирования СВЧ-топологии и аналоговых сигналов на печатных платах, как дополнение, встраиваемое в стандартный редактор Allegro PCB Editor. 

   Так как опция RF поддерживает параметризованные топологические СВЧ-элементы, она предоставляет очень простой механизм для создания, размещения и соединения СВЧ-элементов на плате. Она позволяет легко трассировать полосковые и микрополосковые линии с различными вариантами поворотов, такими как «оптимально скошенный» СВЧ-поворот, скругленный или прямоугольный поворот. Также она позволяет напрямую соединить две точки СВЧ-трассой или меандром с заданными свойствами.

   Другие функции для трассировки СВЧ-плат включают: 

• Перемещение, поворот, отражение, копирование выбранных СВЧ-компонентов или групп объектов (полигоны, линии, топологические элементы, переходные отверстия) 
• Групповое копирование, отражение, вращение СВЧ-компонентов или наборов 
• Перенос СВЧ-компонентов или их групп со слоя на слой 
• Изменение СВЧ-параметров объектов и автоматическая регенерация их формы в соответствии с новыми параметрами 
• Вставка библиотечных СВЧ-компонентов во время трассировки 
• Электрические вычисления и индикация параметров СВЧ-трассы 
• Создание собственных топологических СВЧ-элементов 
• Конвертация СВЧ-элементов в полигоны 
• Конвертация трасс редактора Allegro (проводников) в полосковые линии передачи 
• Срезание фаски на углах СВЧ-трасс 
• Индикация и модификация значений переменных и выражений 
• Быстрое размножение СВЧ-фрагментов, включая зеркальное отражение для симметричных/балансных цепей

   Платы высокой плотности
   Miniaturization Option

   Данная опция дает дополнительные возможности при проектировании плат с микроотверстиями (слепыми, глухими) и встраиваемыми компонентами. Позволяет использовать при проектировании полости внутри платы и вертикально расположенные компоненты. Добавляет наборы правил учитывающих нюансы изготовления перечисленных элементов.

   Опция включает в себя следующие возможности

• Встроенные компоненты во внутренних слоях, удобное добавление и редактирование встроенных пазов
• Наборы микроотверстий — установка на плату одним кликом, очень удобная работа с комплектами микроотверстий
• Правила для плат HDI — полный набор производственных проверок для всех видов микроотверстий