Описание возможностей CAM350 DFMStream

DFMStream-520

Design For Manufacturing Bundle —  В дополнение к функциям CAM350-160, включает полный набор производственных проверок DFM между различными объектами дизайна через форматы Gerber или intelligent CAD Design, а также Design Analyzer для оценки проектов и определения степени сложности печатной платы.

Модули:

DFM (Basic + Adv)
Design Analyzer

Продвинутый анализ файлов проекта печатных плат в CAM350 DFMStream. Краткое описание функций и возможностей.

Trace Layer Analysis – анализ слоев с трассировкой

• Track to Track — Минимальное расстояние между соседними трассами.
• Track to Pad — Минимальное расстояние между трассой и площадкой.
• Pad to Pad — Минимальное расстояние между соседними площадками.
• Track to Copper — Минимальное расстояние между трассой и любой соседней медью (трассы, полигоны и т. д.).
• Copper to Pad — Минимальное расстояние между площадкой и любой соседней медью (трассы, полигоны и т. д.).
• Copper to Board — Минимальное расстояние между медью и контуром платы.
• Copper to Mill Path — Минимальное расстояние между медью и соседними путями фрезы.
• Copper to Mill Tab — Минимальное расстояние между медью и соседними перемычками в пути фрезы.
• Copper to Copper — Минимальное расстояние между медью и соседней медью (трассы, полигоны и т. д.).
• Pin Pad to Pin Pad — Минимальное расстояние между соседними выводами компонента.
• SMD to SMD — Минимальное расстояние между соседними контактами SMD.
• Via to Via — Минимальное расстояние между соседними сквозными переходами.
• Laser Via to Laser Via — Минимальное расстояние между соседними лазерными переходами.
• Through to Through — Минимальное расстояние между соседними площадками со сквозными отверстиями.
• SMD to Via — Минимальное расстояние между площадками SMD и соседними сквозными переходами.
• SMD to Laser Via — Минимальное расстояние между площадками SMD и соседними лазерными переходами.
• SMD to Through — Минимальное расстояние между площадками SMD и соседними площадками со сквозными отверстиями.
• Via to Through — Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседними площадками со сквозными отверстиями.
• Laser Via to Through — Минимальное расстояние между лазерными переходами и соседними площадками со сквозными отверстиями.
• Unplated Through Drill to Copper — Минимальное расстояние между незакрытыми сквозными отверстиями и соседней медью.
• Unplated Through Drill to Pad — Минимальное расстояние между незакрытыми сквозными отверстиями и соседними площадками.
• Unplated Through Drill to Track — Минимальное расстояние между незакрытыми отверстиями и соседними трассами.
• Through Drill to Copper — Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседней медью.
• Through Drill to Pad — Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседними площадками.
• Through Drill to Track — Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседними трассами.
• Back Drill to Copper — Минимальное расстояние между отверстиями обратной сверловки и соседней медью.
• Back Drill to Pad — Минимальное расстояние между отверстиями обратной сверловки и соседними площадками.
• Back Drill to Track — Минимальное расстояние между отверстиями обратной сверловки и соседними трассами.
• Via Drill to Copper — Минимальное расстояние между сквозными переходными отверстиями и соседней медью.
• Via Drill to Pad — Минимальное расстояние между сквозными переходными отверстиями и соседними площадками.
• Via Drill to Track — Минимальное расстояние между сквозными переходными отверстиями и соседними трассами.
• Laser Via Drill to Copper — Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и соседней медью.
• Laser Via Drill to Pad — Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и соседними площадками.
• Laser Via Drill to Track — Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и соседними трассами.
• Pin Pad to Drill Annular Ring — Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в контактной площадке компонента.
• Pressfit Pin Pad to Drill Annular Ring — Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в контактной площадке для запрессовки разъемов.
• Via to Drill Annular Ring — Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в сквозном переходе.
• Laser Via to Drill Annular Ring — Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в лазерном переходе.
• Blind Via to Drill Annular Ring — Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в слепом (blind) переходе.
• Buried Via to Drill Annular Ring — Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в скрытом (buried) переходе.
• Pad to Unplated Drill Annular Ring — Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия для неметаллизированного отверстия.
• Track to Anti-pad — Минимальное расстояние между трассой и антипадом.
• Minimum Track — Минимальная ширина трассы.
• Minimum Pad — Минимальный размер (диаметр, ширина или длина) площадки.
• Redundant Pads — Любые наложенные (дублирующиеся) площадки.
• Plated Drills without Pads – Любое отверстие без площадки.
• Pads without Drills — Любая площадка наружного слоя без отверстия из набора отверстий. Это включает сквозные, слепые и скрытые переходные отверстия.
• Antennas — Любая зависшая трасса, которая не начинается или не заканчивается на площадке, переходе или точке соединения трасс.
• Minimum Gap — Минимальное расстояние между медными областями, включая тот же полигон и вырезы в меди.
• Minimum Width — Минимальная ширина для любой меди, включая трассы и медные полигоны.
• Acid Traps — Любая медная область (трассы, полигоны и т. д.), имеющая острые углы, которые потенциально могут стать кислотной ловушкой.
• Copper Slivers — Любой узкий участок медного полигона.
• Pin Holes — Любой микро-вырез в медных полигонах.

Positive Plane Layer Analysis – анализ позитивных слоев с полигонами

• Copper to Board — Минимальное расстояние между медью и контуром платы.
• Copper to Mill Path — Минимальное расстояние между медью и соседними путями фрезы.
• Copper to Mill Tab — Минимальное расстояние между медью и соседними перемычками в пути фрезы.
• Unplated Through Drill to Copper — Минимальное расстояние между незакрытыми сквозными отверстиями и соседней медью.
• Unplated Through Drill to Pad — Минимальное расстояние между незакрытыми сквозными отверстиями и соседними площадками.
• Unplated Through Drill to Track — Минимальное расстояние между незакрытыми сквозными отверстиями и соседними трассами.
• Through Drill to Copper — Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседней медью.
• Through Drill to Pad — Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседними площадками.
• Through Drill to Track — Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседними трассами.
• Back Drill to Copper — Минимальное расстояние между отверстиями обратной сверловки и соседней медью.
• Back Drill to Pad — Минимальное расстояние между отверстиями обратной сверловки и соседними площадками.
• Back Drill to Track — Минимальное расстояние между отверстиями обратной сверловки и соседними трассами.
• Via Drill to Copper — Минимальное расстояние между сквозными переходами и соседней медью.
• Via Drill to Pad — Минимальное расстояние между сквозными переходами и соседними площадками.
• Via Drill to Track — Минимальное расстояние между сквозными переходами и соседними трассами.
• Laser Via Drill to Copper — Минимальное расстояние между лазерными переходами и соседней медью.
• Laser Via Drill to Pad — Минимальное расстояние между лазерными переходами и соседними площадками.
• Laser Via Drill to Track — Минимальное расстояние между лазерными переходами и соседними трассами.
• Pin Pad to Drill Annular Ring – Минимальный гарантийный поясок площадки вокруг отверстия в контактной площадке компонента.
• Pressfit Pin Pad to Drill Annular Ring — Минимальный гарантийный поясок площадки вокруг отверстия в контактной площадке под запрессовку.
• Via to Drill Annular Ring — Минимальный гарантийный поясок площадки вокруг отверстия для сквозного перехода.
• Laser Via to Drill Annular Ring — Минимальный гарантийный поясок площадки вокруг отверстия для лазерного перехода.
• Blind Via to Drill Annular Ring — Минимальный гарантийный поясок площадки вокруг отверстия для слепого перехода.
• Buried Via to Drill Annular Ring — Минимальный гарантийный поясок площадки вокруг отверстия для скрытого перехода.
• Pad to Unplated Drill Annular Ring — Минимальный гарантийный поясок площадки вокруг отверстия для неметаллизированного отверстия.
• Copper Slivers — Любой слишком узкий участок медного полигона.
• Pin Holes — Любой микро-вырез в медных полигонах.
• Acid Traps — Любая медная область (трассы, полигоны и т. д.), расположенная под острыми углами, которые потенциально могут стать кислотной ловушкой.
• Minimum Gap — Минимальное расстояние между участками меди, включая один и тот же полигон и вырезы в меди.
• Minimum Width — Минимальная ширина для любой меди, включая трассы и медные полигоны.

Negative Plane Layer Analysis – анализ негативных слоев

• Copper to Board — Минимальное расстояние между медью и контуром платы.
• Copper to Mill Path — Минимальное расстояние между медью и соседними путями фрезы.
• Copper to Mill Tab — Минимальное расстояние между медью и соседними перемычками в пути фрезы.
• Through Drill to Copper — Минимальное расстояние между сквозными отверстиями и соседней медью.
• Via Drill to Copper — Минимальное расстояние между сквозными переходными отверстиями и соседней медью.
• Laser Via Drill to Copper – Минимальное расстояние между лазерными отверстиями и соседней медью.
• Unplated Through Drill to Copper — Минимальное расстояние между сквозными неметаллизированными отверстиями и соседней медью.
• Back Drill to Copper — Минимальное расстояние между отверстиями обратной сверловки и соседней медью.
• Pad to Drill Annular Ring — Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в контактной площадке компонента.
• Via to Drill Annular Ring — Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в сквозном переходе.
• Laser Via to Drill Annular Ring — Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в лазерном переходе.
• Blind Via to Drill Annular Ring — Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в слепом (blind) переходе.
• Buried Via to Drill Annular Ring — Минимальное остаточное кольцо (гарантийный поясок) площадки вокруг отверстия в скрытом (buried) переходе.
• Anti-pad to Anti-pad – Минимальное расстояние между соседними антипадами.
• Copper to Copper — Минимальное расстояние между соседними элементами меди.
• Minimum Gap — Минимальное расстояние между медными областями, включая один и тот же полигон и вырезы в меди.
• Minimum Width — Минимальная ширина для любой меди, включая трассы и медные полигоны.
• Isolated Thermal — Любое термальное соединение с полигоном, ограниченное соседними объектами и потенциально изолированное от остальной части полигона.
• Starved Thermal — Любое термальное соединение с полигоном, ограниченное соседними объектами, что приводит к ухудшению соединения с остальной частью полигона.
• Thermal Conflict — Любая площадка, подключенная к более чем одному полигону.
• Tie Width — Минимальная ширина соединительных отрезков (spoke) термальной площадки.

Solder Mask Layer Analysis – анализ слоев паяльной маски

• SMD to Mask Annular Ring — Минимальный отступ (гарантийный поясок) до паяльной маски от площадки SMD.
• Plated Drill Pad to Mask Annular Ring — Минимальный отступ (гарантийный поясок) до паяльной маски от площадки сквозного отверстия.
• Unplated Drill Pad to Mask Annular Ring — Минимальный отступ (гарантийный поясок) до паяльной маски от площадки неметаллизированного отверстия.
• Undrilled Pad to Mask Annular Ring — Минимальный отступ (гарантийный поясок) до паяльной маски от площадки без отверстия.
• Via to Mask Annular Ring — Минимальный отступ (гарантийный поясок) вскрытия паяльной маски вокруг сквозного перехода.
• Laser Via to Mask Annular Ring — Минимальный отступ (гарантийный поясок) вскрытия паяльной маски вокруг лазерного перехода.
• Plated Through Drill to Mask Annular Ring — Минимальный отступ (гарантийный поясок) вскрытия паяльной маски вокруг сквозного отверстия.
• Unplated Through Drill to Mask Annular Ring — Минимальный отступ (гарантийный поясок) вскрытия паяльной маски вокруг неметаллизированного отверстия.
• Via drill to Mask Annular Ring — Минимальный отступ (гарантийный поясок) вскрытия паяльной маски вокруг отверстия сквозного перехода.
• Laser Via drill to Mask Annular Ring — Минимальный отступ (гарантийный поясок) вскрытия паяльной маски вокруг отверстия лазерного перехода.
• Solder Mask to Track — Минимальное расстояние между вскрытием паяльной маски и соседними трассами.
• Solder Mask to Pad — Минимальное расстояние между вскрытием паяльной маски и соседними площадками.
• Solder Mask to Copper — Минимальное расстояние между вскрытием паяльной маски и соседней медью (трассами, полигонами и т.д.).
• Solder Mask Pad to Solder Mask Pad — Минимальное расстояние между вскрытиями паяльной маски для соседних контактных площадок.
• Solder Mask Pad to Solder Mask Area (Draw) — Минимальное расстояние между вскрытиями паяльной маски для контактных площадок и прилегающих областей вскрытия паяльной маски.
• Solder Mask Area to Solder Mask Area — Минимальное расстояние между вскрытиями паяльной маски для смежных областей вскрытия маски.
• Missing Solder Mask for SMD — Любая площадка SMD без вскрытия паяльной маски.
• Missing Solder Mask for Undrilled Pad — Любая площадка без отверстия без вскрытия паяльной маски.
• Missing Solder Mask for Unplated Through Drill — Любое неметаллизированное отверстие без вскрытия паяльной маски.
• Missing Solder Mask for Plated Through Drill — Любое металлизированное отверстие без вскрытия паяльной маски.
• Missing Solder Mask for Via — Любое переходное отверстие без вскрытия паяльной маски.
• Missing Solder Mask for Laser Via — Любое лазерное отверстие без вскрытия паяльной маски.
• Missing Solder Mask for Testpoint — Любая тестовая точка без вскрытия паяльной маски.
• Extra Solder Mask (Copper) — Любое вскрытие маски, в котором нет меди в пределах ее границы.
• Extra Solder Mask (Pad) — Любое вскрытие маски, в котором нет площадок в пределах ее границы..
• Mask Slivers — Любая узкая полоска паяльной маски.
• Solder Mask Bridge — Минимальное расстояние между соседними вскрытиями паяльной маски.
• Pin Holes — Любые микро-вскрытия в областях паяльной маски.

Paste Mask Layer Analysis – анализ слоев паяльной пасты (трафарета SMD-монтажа)

• Paste Mask Annular Ring – Минимальное остаточное кольцо паяльной пасты вокруг площадки или другой области меди.
• Minimum Width — Минимальная ширина для всех областей паяльной пасты.
• Missing Paste Mask on SMD — Любая SMD-площадка без паяльной пасты.
• Missing Solder Mask for Paste Mask — Любая область паяльной пасты без вскрытия паяльной маски.
• Extra Paste Mask (Through) — Любая область паяльной пасты на сквозном отверстии.
• Paste Mask to Paste Mask — Минимальное расстояние между соседними областями паяльной пасты.
• Global Fiducials — Минимальное количество глобальных реперных точек.
• Paste Mask Pad Aspect Ratio — Минимальная площадь участка паяльной пасты как отношение к толщине паяльной пасты.
• Paste Mask Pad Area Ratio — Минимальная ширина участка паяльной пасты как отношение к толщине паяльной пасты.

Silkscreen Layer Analysis – анализ шелкографии (маркировки)

• Silkscreen to Solder Mask — Минимальное расстояние между вскрытием паяльной маски и соседними элементами шелкографии.
• Minimum Silkscreen Width — Минимальная ширина линии шелкографии.
• Silkscreen to Board Outline — Минимальное расстояние между любым элементов шелкографии и контуром платы.

NC Drill and Mill Analysis – анализ сверловки и фрезеровки

• Overlapping Drills — Любая пара отверстий, которые касаются друг друга (имеют нулевой зазор между ними).
• Coincidental Drills — Отверстия одинакового размера в одном месте, но с разными номерами инструментов.
• Redundant Drills — Любые отверстия в одном месте, сделанные тем же номером инструмента.
• Drill to Drill — Минимальное расстояние между парой отверстий.
• Imploded Mill Arcs — Любой радиус в траектории фрезы меньше диаметра фрезерного инструмента.
• Imploded Mill Path — Любая путь фрезы, пересекающий сам себя.
• Mill Tab Errors — Любой отрезок пути фрезы, где компенсация приводит к такой ситуации, что перемычка в пути фрезы больше не будет существовать (например, на круглых платах).
• Drill Aspect Ratio — Отношение наименьшего диаметра отверстия к толщине плиты.

Part Spacing Analysis – анализ расстояний между компонентами

• Part Outline to Part Outline — Минимальное расстояние между контурами соседних компонентов.
• Pad to Pad — Минимальное расстояние между площадками соседних компонентов.
• Part Outline to Pad — Минимальное расстояние между контурами компонентов и площадками соседних компонентов.

Design Comparison – сравнение двух проектов

Сравнивает два проекта и обнаруживает отличия.

• Design Compare — Сравните данные проекта из разных источников на предмет несоответствующего слоя меди или сверловки.

Netlist Comparison – сравнение списка цепей

Графически сравнивает данные проекта с внешним списком цепей.

• Netlist Compare — Сравнивает проектные данные с внешним списком цепей IPC (полученным из САПР) и графически сообщает о различиях.

Design Analyzer – анализатор проекта

Вычисляет технологические требования проекта (параметры) и создает настраиваемые отчеты на основе этих вычислений.

Анализатор проекта оценивает технологический уровень конкретной конструкции. Общая сложность конструкции анализируется для целей оценки стоимости изготовления у производителя, или для квалификации производителя из списка.

• User Parameters — Можно указать информацию о клиенте и компании.
• Calculated parameters — Анализ конструкции выполняется для определения сложности конструкции.
• Customized output format — Различные выходные форматы могут быть настроены пользователем.

Для получения полной таблицы с перечнем функций редактирования в сборках CAM350 отправьте запрос на info@pcbsoftware.com