![](https://pcbsoftware.com/wp-content/uploads/2020/10/c3410e_3c69837660d5478c93c8b1df2a017581_mv2-500x297.png)
Тепловое моделирование BGA на ПП с учетом выводов.
ПостПри тепловом моделировании ПП, содержащих корпуса BGA, возникает необходимость учитывать специфические выводы таких корпусов. Воздушная прослойка, существующая между BGA корпусом и поверхностью ПП, ухудшает перенос тепла от микросхемы к плате. Чтобы учесть данный эффект, производители микросхем обычно приводят данные Jc (тепловое сопротивление кристалл — корпус ИС) и Jb (тепловое сопротивление корпус ИС — ПП) для…
![](https://pcbsoftware.com/wp-content/uploads/2021/05/shutterstock_604218986-500x375.jpg)
Новый релиз СВЧ-симулятора Empire XPU 7.70
ПостНа конференции по проектированию печатных плат 2018 было представлено интересное решение от компании IMST — очень быстрый симулятор СВЧ-печатных плат, фильтров и антенных решеток Empire XPU, работающий на ядрах и кеше обычных процессоров, без применения графических ускорителей. Скорость электромагнитного моделирования с использованием Empire в несколько раз выше, чем у конкурирующих симуляторов, при сравнении на той…