При тепловом моделировании ПП, содержащих корпуса BGA, возникает необходимость учитывать специфические выводы таких корпусов. Воздушная прослойка, существующая между BGA корпусом и поверхностью ПП, ухудшает перенос тепла от микросхемы к плате. Чтобы учесть данный эффект, производители микросхем обычно приводят данные Jc (тепловое сопротивление кристалл — корпус ИС) и Jb (тепловое сопротивление корпус ИС — ПП) для…

На конференции по проектированию печатных плат 2018 было представлено интересное решение от компании IMST — очень быстрый симулятор СВЧ-печатных плат, фильтров и антенных решеток Empire XPU, работающий на ядрах и кеше обычных процессоров, без применения графических ускорителей. Скорость электромагнитного моделирования с использованием Empire в несколько раз выше, чем у конкурирующих симуляторов, при сравнении на той…